易胜博娱乐场乐官方网:详解FPGA芯片结构以及开发流程

发展历程 / 2021-07-31 01:09

本文摘要:1.FPGA阐述 FPGA是英文FieldProgrammableGateArray的简写,即现场可编程门阵列,它是在PAL、GAL、EPLD等可编程器件的基础上更进一步发展的产物。

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1.FPGA阐述  FPGA是英文FieldProgrammableGateArray的简写,即现场可编程门阵列,它是在PAL、GAL、EPLD等可编程器件的基础上更进一步发展的产物。它是作为专用集成电路(ASIC)领域中的一种半自定义电路而经常出现的,既解决问题了自定义电路的严重不足,又解决了原先可编程器件门电路数受限的缺点  2.FPGA芯片结构  FPGA芯片主要由三部分构成,分别是IOE(inputoutputelement,输入输出单元)、LAB(logicarrayblock,逻辑阵列块,对于Xilinx称作可配备逻辑块CLB)和Interconnect(内部连接线)。  2.1IOE  IOE是芯片与外部电路的物理模块,主要已完成有所不同电气特性下输出/输入信号的驱动与给定拒绝,比如从基本的LVTTL/LVCMOS模块到PCI/LVDS/RSDS甚至各种各样的差分模块,从5V相容到3.3V/2.5V/1.8V/1.。

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